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【导语】7月9日，国产EDA巨头华大九天宣布终止对芯和半导体科技的收购计划。据悉，由于交易双方未能就核心条款达成一致，为维护公司及股东利益，华大九天决定放弃此次重大资产重组。华大九天专注于EDA工具开发，而芯和半导体则在EDA软件工具研发领域具有显著实力。此次收购的终止，引发了业界广泛关注。
7 月 9 日消息，国产 EDA 厂商华大九天公告称，公司于 2025 年 7 月 9 日召开会议，审议通过了关于终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的议案。
公告提到，公司原计划收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司 100% 股份并募集配套资金，但交易各方未就核心条款达成一致，为维护公司及全体股东利益，决定终止本次重大资产重组。
北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）成立于 2009 年，聚焦于 EDA 工具的开发、销售及相关服务业务，其主要产品包括全定制设计平台 EDA 工具系统、数字电路设计 EDA 工具、晶圆制造 EDA 工具、先进封装设计 EDA 工具和 3DIC 设计 EDA 工具等软件及相关技(jì)术(shù)服(fú)务(wu)。
芯(xīn)和(hé)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)科(kē)技(jì)（上(shàng)海(hǎi)）股(gǔ)份(fèn)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī)（以(yǐ)下(xià)简(jiǎn)称(chēng)“芯(xīn)和(hé)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)”）是(shì)一(yī)家(jiā)从(cóng)事(shì)电(diàn)子(zi)设(shè)计(jì)自(zì)动(dòng)化(huà)（EDA）软(ruǎn)件(jiàn)工(gōng)具(jù)研(yán)发(fā)的(de)高(gāo)新(xīn)技(jì)术(shù)企(qǐ)业，围绕“STCO 集成系统设计”进行战略布局，开发 SI / PI / 电磁 / 电热 / 应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB 板级、互(hù)连(lián)到(dào)整(zhěng)机(jī)系(xì)统(tǒng)的(de)全栈(zhàn)集成(chéng)系(xì)统(tǒng) EDA 解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)，支(zhī)持(chí) Chiplet 先进封装。
