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【导语】随着AI与IoT技术的融合加速，正引领各行业技术革新。2025年8月27-29日，AGIC + IOTE第24届国际物联网展·深圳站将盛大开幕，展览规模达8万平方米，聚焦“AI+IoT”前沿技术与应用。深圳芯泉半导体材料(liào)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī)将(jiāng)携(xié)其(qí)创(chuàng)新(xīn)产(chǎn)品(pǐn)亮(liàng)相(xiāng)展(zhǎn)会(huì)（展(zhǎn)位(wèi)号(hào)9B30-2），展(zhǎn)示(shì)在(zài)2.5D封(fēng)装(zhuāng)、3D HBM、RFID及(jí)各(gè)向(xiàng)异(yì)性(xìng)导(dǎo)电(diàn)胶(jiāo)等(děng)领(lǐng)域的(de)卓(zhuō)越(yuè)成(chéng)就(jiù)。诚(chéng)邀(yāo)您(nín)莅(lì)临(lín)深(shēn)圳(zhèn)国(guó)际(jì)会(huì)展(zhǎn)中(zhōng)心(xīn)（宝(bǎo)安(ān)新(xīn)馆(guǎn)），共(gòng)探(tàn)行(xíng)业(yè)趋(qū)势(shì)，寻(xún)求(qiú)合(hé)作(zuò)良(liáng)机(jī)。
随(suí)着(zhe)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)（AI）和(hé)物(wù)联(lián)网(wǎng)（IoT）技(jì)术(shù)的(de)迅(xùn)猛(měng)发(fā)展(zhǎn)，两(liǎng)者(zhě)的(de)融(róng)合(hé)日(rì)益(yì)紧(jǐn)密(mì)，正(zhèng)深(shēn)刻(kè)影(yǐng)响(xiǎng)着(zhe)各(gè)行(xíng)各(gè)业(yè)的(de)技(jì)术(shù)革(gé)新(xīn)。AGIC + IOTE 2025第(dì)24届(jiè)国(guó)际(jì)物(wù)联(lián)网(wǎng)展(zhǎn)-深(shēn)圳(zhèn)站(zhàn)将(jiāng)呈现一场规模空前的AI与IoT专业展览盛会，展览规模将扩大至8万平方米，聚焦“AI+IoT”技术的前沿进展和实际应用，深入探讨这些技术如何重塑我们的未来世界。预计将有超过1000家行业先锋企业参与，展出他们在智慧城市建设、工业4.0、智能家居生活、智能物流系统、智能设备以及数字化生态解决方案等方面的创新成就。
深圳芯泉半导体材料有限公司将会在本届展会上参展，让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。
展商介绍
深圳芯泉半导体材料有限公司
展位号：9B30-2
2025年8月27-29日
深圳国际会展中心（宝安新馆）
深圳芯泉拥有强大的技术研发能力，研发团队博士、硕士学历占比60%以上，公司主营产品是应用于2.5D先进封装的液态塑封料(LMC，Liquid Molding Compound)、3D HBM的模塑底填料（MUF, Molding Underfill）、应用于RFID inlay的各向异性导电胶(ACP, Anisotropic Conductive Paste)、光模块导热凝胶(Thermal Gel)等。
深圳芯泉半导体根据RFID inlay客户最新技术需求，供应可同时满足RFID inlay不同芯片、不同基材、不同bonding设备、不同固化温度的ACP胶水。深圳芯泉将持续为RFID客户提供高性价比的其他关键材料，为全球客户提供产品及解决方案。
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各向异性导电胶（ACP）
当下，行业趋势瞬息万变，把握机遇、寻求合作至关重要。在此，诚邀您参加2025年8月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的IOTE 2025第24届国际物联网展・深圳站。届时，欢迎前往深圳国际会展中心（宝安馆）9号馆芯泉半导体展位9B30-2，与我们一同探讨行业前沿趋势、发展方向，探寻合作机会，静候您的光临(lín)！
