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【导语】2025年，Silicon Labs（芯科科技）备受瞩目的Works With开发者大会再度启航，将于10月23日首次在深圳举办。此次大会将汇聚全球及中国物联网领域的顶尖企业领袖、技术专家(jiā)和(hé)开(kāi)发(fā)人(rén)员(yuán)，通(tōng)过(guò)一(yī)系(xì)列(liè)主题(tí)演(yǎn)讲(jiǎng)、圆(yuán)桌(zhuō)论(lùn)坛(tán)、技(jì)术(shù)培(péi)训(xun)等(děng)活(huó)动(dòng)，呈(chéng)现(xiàn)物(wù)联(lián)网(wǎng)行(xíng)业(yè)的(de)最(zuì)新(xīn)趋(qū)势(shì)与(yǔ)创(chuàng)新(xīn)应(yīng)用(yòng)。作(zuò)为(wèi)物(wù)联(lián)网(wǎng)从(cóng)业(yè)者(zhě)不(bù)可(kě)错(cuò)过(guò)的(de)年度盛会，Works With深圳站将为参会者提供寻求前沿技术、提升开发技能、探索解决方案和生态资源的绝佳平台，共同推动智能物联网产业的发展。同时，芯科科技还将在全球多地举办相关活动，为全球开发人员提供洞察物联网最新趋势的平台。
多家合作厂商、生态伙伴及各大联盟将联袂呈现重磅演讲和圆桌论坛亦可体验多样化无线技术培训
低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）备受瞩目的2025年Works With开发者大会再度起航，将在全球多地区以实体活动形式举办；其中针对中国，芯科科技将于10月23日首次在深圳举办这一行业盛会；该活动将汇聚全球和中国物联网领域顶尖企业领袖、设备制造商、无线技术专家、开发人员以及生态合作伙伴，通过一系列主题演讲、嘉宾分享、圆桌论坛、技术培训、实作演示、创新展示等，为业界呈现一场兼具前瞻性与实践性的行业盛宴，为中国物联网开发者提供解锁技术创新与转型的双重机遇。
Works With深圳站登场，以技术落地服务大湾区创新增长
Works With大会历经五年发展，继2024年在上海举办该大会吸引数百名行业精英参加并取得巨大成功后，芯科科技今年选择大湾区核心深圳举办实体开发者大会，这彰显(xiǎn)了(le)芯(xīn)科(kē)科(kē)技(jì)对(duì)中(zhōng)国(guó)蓬(péng)勃(bó)发(fā)展(zhǎn)的(de)物(wù)联(lián)网(wǎng)生(shēng)态(tài)与(yǔ)创(chuàng)新(xīn)活(huó)力(lì)，以(yǐ)及(jí)为(wèi)全球(qiú)提(tí)供(gōng)越(yuè)来(lái)越(yuè)高(gāo)端(duān)设(shè)计(jì)与(yǔ)制(zhì)造(zào)服(fú)务(wu)能(néng)力(lì)的(de)高(gāo)度(dù)重(zhòng)视(shì)。深(shēn)圳(zhèn)作(zuò)为(wèi)全球(qiú)电(diàn)子(zi)制(zhì)造(zào)与(yǔ)创(chuàng)新的枢纽，汇聚了众多顶尖开发人才，拥有丰富的产业链资源和前沿的应用场景，是展示和推动物联网落地的理想之地。在深圳举办Works With大会，可以将全球领先的无线技术创新与中国开发人员实际需求进行无缝对接，实现技术落地与创新延展。
大会形式多样，全方位剖析行业趋势
本次在深圳湾万丽酒店举办的Works With开发者大会，是专为无线物联网开发人员打造的实体活动，这为期一天的活动包括主题演讲、嘉宾分享、圆桌论坛、技术培训、实作演示、创新展示等多种形式的呈现。大会特邀涂鸦智能、移远通信、松诺等多家合作伙伴和生态伙伴分享其在智能家居、产业数智化转型等方面的先进解决方案、技术与产品方向上的观察。多家无线技术联盟也将重磅加入，并以圆桌论坛形式深入探讨和分享最前沿的技术动态、行业发展趋势以及创新应用等。同时，在本次大会的技术培训中将开设蓝牙、Long Range远距离连接、Matter和Wi-Fi四大主题，帮助物联网开发人员了解最新技术进展，提升解决实际问题的能力。
此外，本次大会也得到了众多行业领军企业的鼎力支持，赞助商阵容涵盖芯片、模组、设备、测试、测量、电子元器件分销和代理(lǐ)等(děng)物(wù)联(lián)网(wǎng)全产(chǎn)业(yè)链(liàn)。其(qí)中(zhōng)，铂(bó)金(jīn)赞(zàn)助(zhù)商(shāng)包(bāo)括(kuò)艾(ài)睿(ruì)电(diàn)子(zi)和(hé)贸(mào)泽(zé)电(diàn)子(zi)；黄(huáng)金(jīn)赞(zàn)助(zhù)商(shāng)有(yǒu)得(de)捷(jié)、泰(tài)克、Teledyne LeCroy、涂鸦智能；另外银牌赞助商包括宝能达、Digi、益登科技、e-peas、华普微、移远通信、世强硬创、松诺、文晔科技。多家赞助商将展示各种智能网联解决方案，为参会者提供全方位的产业化和落地支持，共同推动(dòng)智(zhì)能(néng)物(wù)联(lián)网(wǎng)产(chǎn)业(yè)和(hé)市(shì)场(chǎng)的发展，并帮助系统开发商和制造企业快速实现商业闭环。
即刻注册，共赴深圳之约
2025年Works With开发者大会(huì)・深(shēn)圳(zhèn)站(zhàn)是物联网从业者不可错过的年度盛会。我们为参会者提供了寻求前沿技术洞察、提升开发技能、寻找解决方案和生态资源的绝佳平台。我们再次诚邀全球行业领袖、开发人员、工程师等踊跃报名，齐(qí)聚(jù)深(shēn)圳(zhèn)，共(gòng)同(tóng)探(tàn)索(suǒ)物(wù)联(lián)网(wǎng)与(yǔ)AI融(róng)合(hé)创(chuàng)新(xīn)的(de)无(wú)限(xiàn)可(kě)能(néng)，携(xié)手(shǒu)塑(sù)造(zào)更(gèng)智(zhì)能(néng)、更(gèng)互(hù)联(lián)的(de)世(shì)界(jiè)。点(diǎn)击(jī)此(cǐ)处(chù)，注(zhù)册(cè)参(cān)与(yǔ)2025年(nián)Works With开(kāi)发(fā)者(zhě)大(dà)会(huì)・深(shēn)圳站，以便为您保留参会名额。
此外，芯科科技也将在美国奥斯汀举办峰会，在印度班加罗尔举办实体性活动，为全球物联网开发人员提供洞察物联网最新趋势与发展的平台。
