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芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片正式发布：7nm 车规工艺，明年大规模上车应用
2025-03-31 17:00:02
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3 月 29 日消息，芯擎科技创始人、董事兼 CEO 汪凯博士在生态科技日中正式发布了旗下自动驾驶芯片“星辰一号（AD1000）”以及对应的智能座舱和智能驾驶全系列解决方案，相应芯片将于明年大规模上车应用。
据悉，该芯片采用7nm车规工艺，符合AEC-Q100标准，引入多核异构架构让智能驾驶(shǐ)算(suàn)力(lì)更(gèng)加(jiā)强(qiáng)劲(jìn)。CPU算(suàn)力(lì)达(dá)250 KDMIPS，NPU算(suàn)力(lì)高(gāo)达(dá)512 TOPS，通(tōng)过(guò)多(duō)芯(xīn)片(piàn)协(xié)同(tóng)可(kě)实(shí)现(xiàn)最(zuì)高(gāo)2048 TOPS算(suàn)力(lì)。
在(zài)硬(yìng)件(jiàn)配(pèi)置(zhì)上(shàng)，星(xīng)辰(chén)一(yī)号(hào)集成(chéng)高(gāo)性(xìng)能(néng)VACC与(yǔ)ISP，内(nèi)置(zhì)ASIL-D功(gōng)能(néng)安(ān)全岛(dǎo)，拥(yōng)有丰富接口，可全面满足 L2至L4级智能驾驶需求。
此外，芯擎科技还宣布了基于“龍鹰一号”和“星辰一号”成果打造的“龍鹰一号 Lite”、“龍鹰一号 Pro”、“星辰一号 Lite”以及相应 AI 加速芯片，并透露全面升级的“龍鹰二号”芯片将于明年正式推出。
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