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【导语】9月15日晚，泛AIoT龙头晶晨股份拟3.16亿元现金收购芯迈微100%股权，扩展蜂窝通信技术能力；同日，公司宣布拟赴港IPO，此前其境外收入占比超八成，此次收购与上市能否助力其进一步拓展全球市场，引发关注。
9月15日晚，泛AIoT领域平台级SoC芯片龙头晶晨股份（688099.SH）发布公告，拟以现金方式收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（下称：芯迈微）100%股权，收购对价合计为3.16亿元。
本次交易不构成关联交易，亦未构成重大资产重组，尚需通过公司内部审议程序及监管机构批准，交易双方预计将在未来数月内完成股权交割事宜。交易完成后，芯迈微将成为公司全资子公司，纳入公司合并报表范围。
芯迈微：四年完成五轮融资
公开信息显示，芯迈微在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有丰富的技术积累和完整的产品与解决方案，在上述领域已有6个型号的芯片完成流片，其中一款芯片产品在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景，已在客户端产生收入。
业内(nèi)人(rén)员(yuán)认(rèn)为(wèi)，车(chē)联(lián)网(wǎng)等(děng)新(xīn)兴(xìng)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)正(zhèng)加(jiā)速(sù)崛(jué)起(qǐ)，其(qí)对(duì)专(zhuān)用(yòng)无(wú)线(xiàn)通(tōng)信(xìn)芯(xīn)片(piàn)的(de)规(guī)模(mó)化(huà)需(xū)求(qiú)，将(jiāng)成(chéng)为(wèi)拉(lā)动(dòng)市(shì)场(chǎng)增(zēng)量(liàng)的(de)重(zhòng)要(yào)突(tū)破口。
晶晨股份表示，通过整合标的公司的技术资产与研发团队，将扩展公司在蜂窝通信上的技术能力，并进一步增强公司Wi-Fi通信的技术能力，助力公司构建起“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵。
从融资情况看，芯迈微自2021年成立至今，四年时间内已经完成五轮融资。最近一轮A+轮融资发生于2024年11月，投资机构包括华宸创芯创投等。
业绩方面，2024年至2025年6月，芯迈微实现营业收入0.00元和67.93万元；实现净利润-9031.50万元和-4005.95万元。期内负债总额分别为488.27万元和1002.25万元。
晶晨股份：宣布赴香港IPO
晶晨股份成立于2003年，是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信(xìn)息(xi)娱(yú)乐(lè)系(xì)统(tǒng)等(děng)多(duō)个(gè)产(chǎn)品(pǐn)领(lǐng)域提(tí)供(gōng)多(duō)媒(méi)体(tǐ)SoC芯(xīn)片(piàn)和(hé)系(xì)统(tǒng)级(jí)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)，已(yǐ)广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)于(yú)家(jiā)庭(tíng)、汽(qì)车(chē)、办(bàn)公(gōng)、教(jiào)育(yù)、体(tǐ)育(yù)健(jiàn)身(shēn)、工(gōng)业(yè)、商(shāng)业(yè)、农(nóng)业(yè)、娱(yú)乐(lè)、仓(cāng)储等领域。公司2019年8月8日登陆上交所科创板。
9月5日，晶晨股份发布公告称，为进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，深入推进公司的国际化战略，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。
晶晨股份表示，截至目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行的具体细节尚未最终确定。本次发行能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有重大不确定性。
业绩方面，2025年上半年，晶晨股份实现营业收入为33.3亿元，同比增长10.42%；归母净利润为4.97亿元，同比增长37.12%。第二季度，公司实现营收18.01亿元，同比增长9.94%，创单季度营收历史新高；归母净利润3.08亿元，同比增长31.46%。
晶(jīng)晨(chen)股(gǔ)份(fèn)表(biǎo)示(shì)，上(shàng)半(bàn)年(nián)，公(gōng)司(sī)产(chǎn)品(pǐn)销(xiāo)售(shòu)情(qíng)况(kuàng)持(chí)续(xù)向(xiàng)好(hǎo)，一(yī)批(pī)新(xīn)产(chǎn)品(pǐn)上(shàng)市(shì)后(hòu)迅(xùn)速(sù)打(dǎ)开(kāi)市(shì)场(chǎng)，产(chǎn)品(pǐn)销(xiāo)售(shòu)规模不断提升。其中，2025年第二季度，公司实现单季度出货量接近5000万颗，其中系统级SoC芯片近4400万颗，无线连接芯片近540万颗，创单季度历史出货量新高。
值得注意的是，2020年以来，晶晨股份境外收入比重始终在80%以上，去年期末占比甚至高达91.36%。公司业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域。
截至发文，晶晨股份股价为95.59元/股，总市值402.53亿元。
