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OpenAI 携手博通打造首款自研 AI 芯片：算力达 10 吉瓦级，2026 年下半年开始推进研发
2025-10-14 09:30:03
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【导语】10月13日，博通宣布与OpenAI达成战略合作，将共同部署定制10吉瓦级AI芯片，预计2026年下半年启动部署，2029年底前完成。OpenAI负责芯片设计，双方合作成果将全面采用博通以太网方案，满足AI需求，OpenAI创始人称此举将释放AI基础(chǔ)设(shè)施(shī)潜力，博通CEO则视其为(wèi)迈(mài)向(xiàng)AGI的关键时刻。
10 月 13 日消息，博通发布新闻稿，宣布与 OpenAI 达成战略合作，部署定制 10 吉瓦（注：GW）级 AI 芯片，预计将在 2026 年下半年开始部署并完善网络系统，并在 2029 年年底前完成工作。
据新闻稿所述，OpenAI 将负责 AI 芯片设计，与博通共同开发、部署，OpenAI 将通过这些自研芯片和系统，将其前沿模型和产品开发经验直接融(róng)入(rù)到(dào)硬(yìng)件产品中，释放全新的计算能力和智能水平。
这些产品将全面采用博通提供的以太网及相关连接解决方案，满足日益增长的 AI 需求，预计将在 OpenAI 自家和合作伙伴的数据中心里部署。
OpenAI 创始人兼 CEO 山姆・奥尔特曼表示：“我们与博通的合作将成为释放 AI 基础设施潜力的关键一步，带来真正惠及人类与企业的成果”。
博通 CEO 陈福阳（Tan Hock Eeng）则表示：“本次协作是人类迈向人工智能（AGI）途中的关键时刻，OpenAI 从研发 ChatGPT 以来一直都处于 AI 革命的最前沿，我们很高兴能共同开发(fā)、部(bù)署(shǔ) 10 吉(jí)瓦(wǎ)级(jí)的(de)次(cì)世代 AI 芯片，为 AI 的未来铺路”。
