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【导(dǎo)语(yǔ)】近(jìn)日(rì)，芯(xīn)朴(pǔ)科(kē)技(jì)（上(shàng)海(hǎi)）有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī)成(chéng)功(gōng)完(wán)成(chéng)B轮(lún)融(róng)资(zī)，本(běn)轮(lún)融(róng)资(zī)由(yóu)成(chéng)都(dōu)空(kōng)港(gǎng)科(kē)创(chuàng)投(tóu)独(dú)家(jiā)投(tóu)资(zī)。芯(xīn)朴(pǔ)科技作为一家专注于5G射频芯片研发的领先企业，自成立以来已累计完成6轮融资，并获得多家知名VC/PE的支持。公司致力于为用户提供高性能、高品质的射频前端解决方案，其3x3小面积5G射频前端芯片解决方案已在物联网领域广泛应用，并开始进入手机市场。芯朴科技凭借其出色的研发实力和创新能力，在射频前端芯片领域取得了显著成果，未来发展前景广阔。
近日，芯朴科技（上海）有限公司（简称：芯朴科技）完成B轮融资，本轮融资由成都空港科创投独家投资。
芯朴科技成立于(yú)2018年(nián)，总(zǒng)部(bù)位(wèi)于(yú)上(shàng)海(hǎi)，是(shì)一(yī)家(jiā)5G射频芯片研发商。公司致力于研发射频前端芯片，专注高性能、高品质射频前端芯片模组研(yán)发(fā)，为用户提供射频前端解决方案。
2024年，芯朴科技获“上海市重(zhòng)点(diǎn)实(shí)验室”和“专精特新小(xiǎo)巨(jù)人(rén)”称(chēng)号(hào)；2025年，芯朴科技获国家“高新技术企业”称号。
7年融资6轮，创始人曾任职Skyworks
资料显示，芯朴科技的核心研发团队具有射频、模拟、数字等多领域研发设计经验，团队融合数十年GaAs、RF SOI、CMOS Analog、Digital芯片设计经验，在2/3/4G时代开发的手机射频前端产品为当时行业标杆产品。
芯朴科技的创始人施颖曾于Skyworks工作多年，随着国内移动终端需求的增长以及5G技术的兴起，他敏锐地捕捉到了国产射频前端芯片领域的巨大(dà)潜(qián)力(lì)，从(cóng)而(ér)选(xuǎn)择(zé)回(huí)国(guó)创(chuàng)立(lì)了(le)芯(xīn)朴(pǔ)科(kē)技(jì)。
创(chuàng)始(shǐ)人(rén)之(zhī)一(yī)顾(gù)建(jiàn)忠(zhōng)本(běn)科(kē)毕(bì)业(yè)于(yú)清(qīng)华(huá)大学，后在中科院上海微系统所获得博士学位，积累了丰富的射频前端芯片研发和量产经验。
成立7年来，芯朴科技已累计完成6轮融资，获得了多家VC/PE的支持：
2019年7月，芯朴科技完成北极光创投的数千万元天使轮融资；
2020年3月，芯朴科技完成数千万元人民币Pre-A轮融资，由华创资本(běn)领(lǐng)投(tóu)，北(běi)极(jí)光(guāng)创(chuàng)投(tóu)、中(zhōng)科(kē)创(chuàng)星(xīng)跟(gēn)投(tóu)；
2020年(nián)10月(yuè)，芯(xīn)朴(pǔ)科(kē)技(jì)完(wán)成(chéng)股(gǔ)权(quán)变(biàn)更(gèng)获(huò)得(de)A轮(lún)融(róng)资(zī)，新(xīn)增(zēng)股(gǔ)东(dōng)张(zhāng)江(jiāng)浩(hào)珩(háng)、光(guāng)谷(gǔ)烽(fēng)火(huǒ)科(kē)投(tóu)以(yǐ)及(jí)联(lián)想(xiǎng)之(zhī)星(xīng)；
2021年(nián)12月(yuè)，芯(xīn)朴(pǔ)科(kē)技完成A+轮融资，投资方有韦豪创芯、显鋆投资、乔贝资本、乾道基金和励石创投；
2024年4月，芯朴科技完成A++轮融资，融资金额近亿元，新增投资方创东方投资、合肥鑫城和上海诺铁；
2025年4月，芯朴科技完成B轮融资，由成都空港科创投独家投资。
首推3×3小面积5G射频前端芯片解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)
当前，芯朴科技的主要产品为4/5G PA模组，可应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域。
2022年，芯朴科技推出了3x3小面积新方案，全面替代4x6.8手机4G传统方案，且于2023年已成为物联网主流方案，并开始进入手机市场。
该产品具备面积小和成本控(kòng)制(zhì)优(yōu)异(yì)的(de)核(hé)心(xīn)优(yōu)势(shì)，这(zhè)使(shǐ)其(qí)能(néng)够(gòu)更(gèng)好(hǎo)地(de)满(mǎn)足(zú)物(wù)联(lián)网及手机客户的(de)需(xū)求(qiú)。对(duì)于(yú)穿(chuān)戴(dài)设(shè)备(bèi)等(děng)物(wù)联(lián)网(wǎng)应(yīng)用(yòng)，系(xì)统(tǒng)板(bǎn)面(miàn)积(jī)的(de)减(jiǎn)小(xiǎo)对(duì)射(shè)频(pín)前(qián)端(duān)芯(xīn)片(piàn)的(de)面(miàn)积(jī)和(hé)集成(chéng)度(dù)提(tí)出(chū)了(le)更(gèng)高(gāo)要(yào)求(qiú)。此(cǐ)外(wài)，5G手(shǒu)机(jī)系(xì)统(tǒng)的(de)复(fù)杂(zá)性(xìng)意(yì)味(wèi)着射频芯片的小型化可以节省空间，便于提升电池续航等其他性能。
公开信息显示，芯朴科技第一代XP5733系列产品已实现出货2亿颗；2024年继续推出第二代，第三代产品，覆盖全球频段及5G等高端市场。
此外，芯朴科技低压系列5G PA已经在手机和模块客户中获得量产订单，开启批量出货。
其中，芯朴科技5G低压系列XP5129-11 n77/79 1T2R LPAF和P5N XP5643-82 MMMB PA获得业内品牌客户认可，在移远通信5G RedCap模组RG255AA系列中被采用。
该系列模组支持5GNR独立组网(SA)和LTE Cat 4双模通信，具有高性能高集成度、低功耗、小尺寸、高性价比等优势，尤其适用于入门级移动宽带、智能电网、工业自动化、AR/VR智能可穿戴设备等场景。
