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【导语】在交出炸裂财报后，寒武纪再抛定增“炸弹”，计划募资不超过49.8亿元，加码大模型芯片与软件平台项目。随着人工智能与大模型技术的蓬勃发展，智能算力需求激增，寒武纪作为智能芯片领域的佼佼者，正积极布局未来，旨在通过技术创新提升核心竞争力。连续两季盈利，今年Q1营收猛增42倍，寒武纪的经营业绩似乎迎来了盈利拐点。此次定增计划，既是机遇也是挑战，寒武纪将如何利用这笔资金在市场竞争中脱颖而出，值得业界关注。

　　在交出一份炸裂财报后，寒武纪又抛出了一颗“炸弹”——定增计划！

　　近日，寒武纪发布公告宣布，为进一步增强公司综合竞争力，公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元，扣除发行费用后的净额将用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目以及补充流动资金。

　　拟募资50亿加码大模型芯片平台

　　近年来，随着大模型技术的持续发展与落地应用，人工智能与各行各业正加速融合，为产业创新与经济发展注入新的动能。与此同时，在大模型技术创新领域的竞争日趋激烈，模型网络的层数、参数量和数据规模快速增长，使得对提升计算效率的高端算力硬件的需求愈发迫切，从而掀(xiān)起(qǐ)了(le)智(zhì)能(néng)算(suàn)力(lì)硬(yìng)件(jiàn)市(shì)场的新一轮增长浪潮。

　　根据IDC和浪潮信息联合发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》预测数据，2025年中国智能算力规模将达到1037.3 EFLOPS，并在2028年达到2781.9 EFLOPS，2025-2028年中国智能算力规模的年复合增长率达38.94%。

　　在智能算力需求爆发的背景下，智能芯片作为算力基础设施的核心，更是迎来了前所未有的发展机遇。寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。

　　基于此，本次募集资金投资项目，寒武纪将围绕大模型需求的多样化，研发新一代的智能芯片技术和相关产品，将全面提升公司在大模型演进趋势下的技术和产品综合实力。

　　根据寒武纪公告，本次募集资金投资项目，其中29亿元将用于面向大模型的芯片平台项目，16亿元用于面向大模型的软件平台项目，4.8亿元用于补充流动资金。在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。

　　具体来看，基于大模型技术演进对智能芯片的创新需求，本次面向大模型的芯片平台项目拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破；拟研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品，包括：面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片和面向大模型需求的交换芯片；拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性，全面提升公司在复杂大(dà)模(mó)型(xíng)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)下(xià)的(de)技(jì)术(shù)和(hé)产(chǎn)品(pǐn)综(zōng)合(hé)实(shí)力(lì)，提(tí)升(shēng)公(gōng)司(sī)在(zài)智(zhì)能(néng)芯(xīn)片产业领域的长期竞争力。

　　自成立以来，寒武纪积累了丰富的先进自主技术，先后研发并推出了多款智能处理器及芯片产品，包括用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器；基于思元100、思元270、思元290芯片、思元370的云端智能加速卡系列产品；基于思元220芯片的边缘智能加速卡，建立了从技术创新到产品商用的完善流程和保障体系，为本次募投项目最终的产品商用提供可靠的(de)支(zhī)撑(chēng)。

　　此外，人工智能应用对智能芯片的可编程和可扩展要求，需要智能芯片与软件平台的深入协同。寒武纪在智能芯片配套的基础系统软件技术领域，已经积累了丰富的研发基础，形成了功能体系完善的软件栈，为本募投项目的开展实施提供了坚实的自主技术支撑。

　　本募投项目面向大模型技术和应用发展需求，基于寒武纪智能芯片的硬件架构特点，在高并行度、高计算效率、高存储效率等大模型技术重点需求领域，开展相应的优化策略、软件算法以及软件工具等创新研究；并建设面向大模型的软件平台，平台将涵盖灵活编译系统、训练平台以及推理平台三大功能模块，以提升公司智能芯片的易用性和适应性，支撑服务从大模型的算法开发到应用部署的全业务流程。

　　寒武纪表示，通过本次募投项目的实施，公司将进一步提升面向大模型的芯片设计能力及面向大模型的软件技术储备等主营业务技术水平，增强公司的技术研发实(shí)力(lì)，提(tí)升(shēng)产品核心竞争(zhēng)力(lì)，促(cù)进(jìn)公(gōng)司(sī)科(kē)技(jì)创(chuàng)新(xīn)实(shí)力(lì)的(de)持(chí)续(xù)提(tí)升(shēng)。未(wèi)来(lái)，公(gōng)司(sī)将(jiāng)继(jì)续(xù)通(tōng)过(guò)技(jì)术(shù)创(chuàng)新(xīn)和(hé)设(shè)计(jì)优(yōu)化(huà)，持(chí)续(xù)提(tí)升(shēng)产(chǎn)品(pǐn)的(de)能(néng)效(xiào)和(hé)易(yì)用(yòng)性(xìng)，推(tuī)动(dòng)产(chǎn)品(pǐn)竞(jìng)争(zhēng)力(lì)不断提升。

　　连续两季盈利，今年Q1营收猛增42倍

　　从市场表现来看，有着国内“AI芯片第一股”之称的寒武纪的经营业绩似乎迎来了盈利拐点！

　　日前，寒武纪发布了2024年年度报告及2025年一季报告。其中，公司2024年实现营业收入11.74亿元，同比增长65.56%；实现净亏损4.52亿元，较上年同期亏损收窄46.69%。其中，2024年第四季度，公司实现归母净利润达到2.72亿元，首次实现单季盈利。

图源：寒武纪2024年年度报告

　　另外，2025年第一季度，寒武纪实现营业收入11.11亿元，同比增长4230.22%；实现归属于上市公司股东的净利润3.55亿元；实现的扣除非经常性损益的净利润2.76亿元。

图(tú)源(yuán)：寒(hán)武(wǔ)纪(jì)2025年(nián)第(dì)一(yī)季(jì)度(dù)报(bào)告(gào)

　　对(duì)于(yú)今(jīn)年(nián)一(yī)季(jì)度(dù)营(yíng)业(yè)收(shōu)入(rù)爆(bào)发(fā)式(shì)增(zēng)长(zhǎng)，寒(hán)武(wǔ)纪(jì)表(biǎo)示(shì)，主要(yào)系(xì)公(gōng)司(sī)持(chí)续(xù)拓(tà)展(zhǎn)市(shì)场(chǎng)，积(jī)极(jí)助(zhù)力(lì)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)应(yīng)用(yòng)落(luò)地(de)，使(shǐ)得(de)报(bào)告(gào)期(qī)内(nèi)收(shōu)入(rù)较(jiào)上(shàng)年(nián)同(tóng)期(qī)大(dà)幅(fú)增(zēng)长(zhǎng)。

　　要(yào)知(zhī)道(dào)，过(guò)去(qù)寒(hán)武(wǔ)纪(jì)表(biǎo)现(xiàn)低(dī)迷(mí)，自(zì)2020年(nián)7月(yuè)上(shàng)市(shì)以(yǐ)来(lái)一(yī)直(zhí)连(lián)续(xù)亏(kuī)损(sǔn)。根(gēn)据(jù)财(cái)报(bào)数(shù)据(jù)显(xiǎn)示(shì)，2020年(nián)至(zhì)2023年(nián)，寒(hán)武(wǔ)纪(jì)实(shí)现(xiàn)营(yíng)业(yè)收(shōu)入(rù)分(fēn)别(bié)为(wèi)4.59亿(yì)元(yuán)、7.21亿(yì)元(yuán)、7.29亿(yì)元(yuán)、7.09亿(yì)元(yuán)；实(shí)现(xiàn)归(guī)母(mǔ)净(jìng)利(lì)润(rùn)分(fēn)别(bié)亏(kuī)损(sǔn)4.35亿(yì)元(yuán)、8.25亿(yì)元(yuán)、12.57亿(yì)元(yuán)、8.48亿(yì)元(yuán)，连(lián)续(xù)四(sì)年(nián)亏(kuī)损(sǔn)。

　　但(dàn)2024年(nián)，全球(qiú)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)领(lǐng)域迎(yíng)来(lái)增(zēng)长(zhǎng)，以(yǐ)大(dà)模(mó)型(xíng)、生(shēng)成(chéng)式(shì)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)为(wèi)代(dài)表(biǎo)的(de)技(jì)术(shù)潮(cháo)流(liú)拉(lā)动(dòng)算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)指(zhǐ)数(shù)级(jí)增(zēng)长(zhǎng)。AI芯(xīn)片(piàn)作(zuò)为(wèi)数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)和(hé)智(zhì)能(néng)终(zhōng)端的算力核心，市场需求随之攀升。

　　寒武纪自成立以来，一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。

　　在2024年里，依托于智能芯片产品及其配套软件平台的技术领先优势，寒武纪产品持续在互联网、运营商、金融等多个重点行业应用场景落地，公司产品在软件平台易用性、大规模商业场景部署的稳定性、人工智能应用场景的普适性均通过了客户严苛环境的验证，获得了行业客户的广泛认可，体现了公司产品的技术领先优势。

　　与此同时，寒武纪持续加大产品研发力度，以提升人工智能领域核心(xīn)处(chù)理器芯片的核心竞争力，筑牢芯片技术根基。根据财报数据显示，2024年度寒武纪研发投入10.72亿元，占营业收入的91.30%。

　　寒武纪表示，以ChatGPT、DeepSeek等为代表的大模型人工智能技术，从训练到推理都需要强大的算力支持。随着模型逐渐复杂化，对应的算力需求也水涨船高，智能芯片市场有望迎来新的增量需求。基于人工智能芯片行业呈现高投入、长周期的特征，芯片行业需要持续大量研发投入，唯有通过技术突破建立竞争壁垒，方能在人工智能芯片市场占据先机。

　　此次寒武纪定增49.8亿元，从战略布局的角度来看，此举无疑是对行业前沿趋势的精准洞察与积极顺应。在当下科技浪潮中，AI技术正以前所未有的速度迭代演进，并与大模型的(de)融(róng)合(hé)发(fā)展(zhǎn)呈(chéng)现(xiàn)出(chū)深(shēn)度(dù)耦(ǒu)合(hé)、协(xié)同(tóng)共(gòng)进(jìn)之(zhī)势(shì)。伴(bàn)随(suí)着(zhe)这(zhè)一(yī)趋(qū)势(shì)的(de)持(chí)续深化，作为支撑AI技术落地应用的核心硬件基石——AI芯片，其市场需求正迎来爆发式增长。

　　因此，寒武纪此次定增举措，恰似在行业发展的关键节点上精准落子，为公司在激烈的市场竞争中抢占先机、布局未来奠定了坚实基础。当然，这一定增计划既蕴含着巨大的机遇，也面临着诸多挑战。而接下来，就看寒武纪将如何利用这笔资金，在激烈的市场竞争中闯出一片属于自己的天地。