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【导语】合肥康芯威存储技术有限公司近日成功完成数千万元B轮融资，资金将用于产品技术创新和市场拓展。作为国内领先的嵌入式存储主控芯片及存储模组研发商，康芯威的快速发展映射出嵌入式存储市场的蓬勃生机。在数字经济与人工智能的双重驱动下，该市场正迎来新一轮发展机遇。中国厂商正通过技术攻坚与生态构建，逐步在全球市场中占据重要地位，未来谁能在高端制程(chéng)与(yǔ)车(chē)规(guī)级(jí)认证上取得突破，谁就能在这场存储芯片的“军备竞赛”中抢占先机。
近日，合肥康芯威存储技术有限公司（以下简称：康芯威）成功完成数千万元B轮融资。据悉，本轮融资由君盛投资独家投资，所融资金将用于公司的产品技术创新和市场拓展。
关于康芯威
康芯威是一家嵌入式存储主控芯片及存储模组研发商，是国内屈指可数的能独立设计全系列嵌入式存储主控芯片的厂家。产品覆盖消费级、工规级、车规级多个领域，可广泛应用于智能电视、机顶盒、可移动设备、智能可穿戴设备、通讯设备、导航设备、无人机、工业机器人、新能源汽车、自动驾驶等领域，对国家存储安全、工农生产、消防应急、军工航天等领域具有重要意义。
目前，康芯威自主设计的存储产品现在已经进入国内主流品牌供应链，已为中兴、九联(lián)、海(hǎi)信(xìn)、康(kāng)佳(jiā)、广(guǎng)州(zhōu)视(shì)源(yuán)、星(xīng)网(wǎng)锐(ruì)捷(jié)、浪(làng)潮(cháo)、宝(bǎo)龙(lóng)汽(qì)车(chē)等(děng)若(ruò)干(gàn)头(tóu)部(bù)客(kè)户(hù)批(pī)量(liàng)供(gōng)货。
截止到2024年一季度，康芯威eMMC主控芯片及模组累计的出货量已经突破四千万颗。
如何看待嵌入式存储主控芯片及模组市场？
在数字经济与人工智能的双重驱动下，嵌入式存储主控芯片及存储模组市场正迎来新一轮发展机遇。作为半导体存储器的核(hé)心(xīn)组(zǔ)件(jiàn)，嵌(qiàn)入(rù)式(shì)存(cún)储(chǔ)主控(kòng)芯(xīn)片(piàn)通(tōng)过(guò)集成(chéng)协(xié)议(yì)接(jiē)口(kǒu)、数(shù)据(jù)纠(jiū)错(cuò)和(hé)存(cún)储(chǔ)管(guǎn)理(lǐ)功(gōng)能(néng)，成(chéng)为(wèi)智(zhì)能(néng)终(zhōng)端(duān)设(shè)备数据存储的“中枢神(shén)经(jīng)”，而(ér)存(cún)储(chǔ)模(mó)组(zǔ)作(zuò)为(wèi)主控(kòng)芯(xīn)片(piàn)与(yǔ)存(cún)储(chǔ)颗(kē)粒(lì)的(de)集成(chéng)载(zài)体(tǐ)，其(qí)市(shì)场(chǎng)表(biǎo)现(xiàn)与(yǔ)产(chǎn)业(yè)链(liàn)安(ān)全直(zhí)接(jiē)关联(lián)。
2024年(nián)中(zhōng)国(guó)存(cún)储(chǔ)芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)达(dá)4600亿(yì)元(yuán)，其(qí)中(zhōng)嵌(qiàn)入(rù)式存储主控芯片及模组占据重要份额。随着AI技术在智能终端、数据中心和工业互联网的深度渗透，市场对高带宽、低延迟存储的需求激增。例如，单个AI大模型训练需PB级存储容量，直接推动DDR5、HBM等高端存储模组出货量增长。德明利等企业通过自研主控芯片切入AI边缘计算领域，其UFS、eMMC产品已应用于智能路由器和工业网关，印证了AI场景对嵌入式(shì)存(cún)储(chǔ)的(de)拉(lā)动(dòng)效(xiào)应(yīng)。
技(jì)术(shù)层(céng)面(miàn)，长(zhǎng)江(jiāng)存(cún)储(chǔ)232层(céng)3D NAND芯(xīn)片(piàn)量(liàng)产(chǎn)标(biāo)志(zhì)着(zhe)国(guó)内(nèi)企(qǐ)业(yè)在(zài)堆(duī)叠(dié)工(gōng)艺(yì)上(shàng)追(zhuī)平(píng)国(guó)际(jì)水(shuǐ)平(píng)，良(liáng)品(pǐn)率(lǜ)突破90%。主控芯片领域，德明利推出SATA SSD主控TW6501，康芯威自研UFS主控芯片通过华为海思、紫光展锐等主流厂商适配认证，累计销量达数千万颗。这些突破打破了国际巨头在高端存储主控市场的垄断。
存储模组方面，佰维存储通过“研发封测一体化”模式，其嵌入式存储模组进入比亚迪新能源汽车供应链，成本较国际品牌降低20%。这种垂直整合能力成为国产厂商参与全球竞争的关键。
国家政策持续为存储产业注入动能。《“十四五”国家信息化规划》将存储芯片列为攻关重点，国家大基金三期募资3000亿元中40%投向存储领域。地方层面，武汉东湖高新区2024年存储芯片产业规模突破千亿，吸引配套企业超200家，形成产业集聚效应。
嵌入式存储产业链呈现“主控芯片+存储颗粒+模组封装”的垂直整合特征。国际巨头如三星、SK海力士仍占据NAND Flash市场主导地位，但国产厂商通过“主控+颗粒”绑定模式实现差异化竞争。德明利与长江存储、长鑫存储建立战略合作，其嵌入式存储模组采用国产颗粒比例超80%；佰维存储的ePOP产品则通过自研固件优化功耗管理，成功进入Meta、Google智能穿戴设备供应链。
在政策与资本双重驱动下，中国嵌入式存储产业链日趋完善。合肥长鑫、长江存储持续扩大12英寸晶圆产能，中芯国际则加速成熟制程扩产以支持主控芯片生产。2024年，国内新增超7.1万家集成电路相关企业，其中不乏专注存储控制技术的初创企业，行业创新生态逐步形成。
尽管国产嵌入式存储取得长足进步，但高端市场仍面临三大挑战：一是先进制程工艺缺口，如7nm以下主控芯片依赖台积电、三星代工；二是IP核与EDA工具受制于人；三是车规级认证壁垒，AEC-Q100标准要求长达1000小时的可靠性测试。
不过，AIoT与新能源汽车的崛起为国产厂商开辟新赛道。兆易创新将NOR Flash与AI算法结合(hé)，推(tuī)出(chū)低(dī)功(gōng)耗(hào)语(yǔ)音(yīn)识(shi)别(bié)芯(xīn)片(piàn)；东(dōng)芯(xīn)股(gǔ)份(fèn)则(zé)开(kāi)发(fā)基(jī)于(yú)NAND Flash的(de)LPU存(cún)储(chǔ)方(fāng)案(àn)，满(mǎn)足(zú)边(biān)缘(yuán)计(jì)算(suàn)场(chǎng)景(jǐng)需(xū)求(qiú)。随(suí)着(zhe)国(guó)产(chǎn)厂(chǎng)商(shāng)在(zài)HBM、CXL等前沿技术加大投入，中国嵌入式存储产业有望在2030年前实现全球市场份额超20%的目标。
嵌入式存储主控芯片及存储模组市场正处于技术变革与国产替代的关键窗口期。在AI算力需求与产业链安全诉求的双重驱动下，中国厂商正通过技术攻坚与生态构建，逐步从跟随者转变为并行者。未来，谁能率先突破高端制程与车规级认证，谁就能在这场存储芯片的“军备竞赛”中占据先机。
