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【导语】5月20日，小米与高通宣布达成多年合作协议，庆祝双方在手机芯片供应方面长达15年的成功合作。小米将继续作为首批采用高通下一代旗舰骁龙8系列芯片的厂商之一，并计划将合作领域扩展至汽车、智能家居等多个新兴领域。此外，小米还官宣了自研3nm玄戒O1芯片，进一步稳定市场信心。高通则预告将于9月举行下一届骁龙峰会。
5 月 20 日消息，小米与高通在手机芯片供应方面一直有着良好合作，双方庆祝长达 15 年的合作，并宣布达成多年协议。
两家公司在一份联合新闻稿中宣布了这一消息。与往年一样，小米今年将再次成为首批采用下一代旗舰骁龙 8 系列芯片的厂商(shāng)之(zhī)一(yī)，用(yòng)于(yú)其(qí)高(gāo)端(duān)智(zhì)能(néng)手(shǒu)机(jī) —— 不(bù)仅(jǐn)针(zhēn)对(duì)中(zhōng)国(guó)市(shì)场(chǎng)，也(yě)针(zhēn)对(duì)全球(qiú)市(shì)场(chǎng)。
小(xiǎo)米(mǐ)集团(tuán) CEO 雷(léi)军(jūn)表(biǎo)示(shì)：“小(xiǎo)米(mǐ)一(yī)路从(cóng)初(chū)创(chuàng)公(gōng)司(sī)发(fā)展(zhǎn)成(chéng)为(wèi)全球(qiú)科(kē)技(jì)领(lǐng)军(jūn)企(qǐ)业(yè)，高(gāo)通(tōng)技(jì)术(shù)公(gōng)司(sī)始(shǐ)终(zhōng)是(shì)我(wǒ)们(men)最(zuì)值(zhí)得(de)信(xìn)赖(lài)、最(zuì)重(zhòng)要(yào)的(de)合(hé)作(zuò)伙(huǒ)伴(bàn)之(zhī)一(yī)。我(wǒ)们(men)期(qī)待(dài)下(xià)一(yī)个(gè) 15 年(nián)继(jì)续(xù)携(xié)手(shǒu)合(hé)作(zuò)，利(lì)用(yòng)高(gāo)通(tōng)技(jì)术(shù)公(gōng)司(sī)先(xiān)进(jìn)的(de)骁(xiāo)龙(lóng)平(píng)台(tái)和(hé)技(jì)术(shù)，为(wèi)全球(qiú)用(yòng)户(hù)提(tí)供(gōng)更(gèng)具(jù)创(chuàng)新(xīn)性(xìng)的(de)高(gāo)品(pǐn)质(zhì)产(chǎn)品(pǐn)。”
高(gāo)通(tōng)公(gōng)司(sī)总(zǒng)裁(cái)兼(jiān) CEO 安(ān)蒙(méng)表(biǎo)示(shì)：“高(gāo)通(tōng)和(hé)小(xiǎo)米(mǐ)一直携手并进，持续打造备受全球消费者青睐的非凡产品。我们非常珍视这一合作伙伴关系，庆祝双方 15 年的合作历程，也非常期待未来继续携手同行。通过骁龙平台，我们将持续赋能小米的旗舰智能手机，并期待进一步扩展合作领域，涵盖汽车、智能家居、可穿戴设备、AR / VR 眼镜、平板电脑等。”
在协议期内，小米的旗舰智能手机产品将持续搭载骁龙 8 系移动平台，覆盖多个产品代际，并将在中国(guó)及(jí)全球(qiú)市(shì)场(chǎng)销(xiāo)售(shòu)，出货量预计逐年增长(zhǎng)。今(jīn)年(nián)晚些时候，小米也将成为首批采用下一代骁龙 8 系旗舰移动平台的厂商之一。
展望未来，双方计划继续携手，在包括智能手机、汽车、AR / VR 眼镜、可穿戴设备、平板电脑等在内的各类边缘侧设备领域，持续推动技术进步。
小米早在 2011 年就与高通合作，当时是小米 1 的发布。在过去十几年中，小米的每一款旗舰手机都配备了高通芯片组。IT之家注意到，今年不同的是，小米官宣自研 3nm 玄戒 O1 芯片，这一官宣合作稳定了一定的市场信心。
高通宣布下一届骁龙峰会将于9 月 23 日至 9 月 25 日在夏威夷举行。
按照常规发布节奏，高通预计将在 2025 骁龙峰会上推出骁龙 8 至尊版的下一代产品。
