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【导语】据日经亚洲报道，软银与英特尔正合作开发一种全新AI专用内存芯片，该芯片耗电量有望大幅降低，为日本构建节能高效的AI基础设施奠定基础。新成立的公司Saimemory负责设计与专利管理，目标是在21世纪20年代实现商业化，整体投资预计达100亿日元。软银期望将此芯片应用于其AI训练数据中心，以满足日益增长的高性能数据处理需求。
据日经亚洲 3报道，软银正携手英特尔开发一种全新 AI 专用内存芯片，其耗电量有望大幅低于当前芯片，为日本构建节能高效的 AI 基础设施奠定基础。
双方计划设计一种新型堆叠式 DRAM 芯片，采用不同于现有高带宽内存（HBM）的布线方式，预期将电力消耗减少约一半。
负责该项目的是新成立的公司 Saimemory，所用技术来自英特尔，并结合东京大学等日本(běn)高(gāo)校(xiào)的(de)专(zhuān)利(lì)成(chéng)果(guǒ)。Saimemory 将(jiāng)专(zhuān)注(zhù)于(yú)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)与(yǔ)专(zhuān)利(lì)管(guǎn)理(lǐ)，制(zhì)造(zào)交(jiāo)由(yóu)外(wài)部(bù)代(dài)工(gōng)厂(chǎng)负(fù)责(zé)。
项(xiàng)目(mù)目(mù)标(biāo)是(shì)在(zài)两(liǎng)年(nián)内(nèi)完(wán)成(chéng)原(yuán)型(xíng)，再(zài)评(píng)估(gū)是(shì)否(fǒu)投(tóu)入(rù)量(liàng)产(chǎn)，争(zhēng)取(qǔ)在(zài) 21 世(shì)纪(jì) 20 年(nián)代(dài)实(shí)现(xiàn)商(shāng)业(yè)化(huà)，整(zhěng)体(tǐ)投(tóu)资(zī)预(yù)计(jì)达(dá) 100 亿(yì)日(rì)元(yuán)（IT之(zhī)家(jiā)注(zhù)：现(xiàn)汇(huì)率(lǜ)约(yuē)合(hé) 5 亿(yì)元(yuán)人(rén)民(mín)币(bì)）。
软(ruǎn)银(yín)为(wèi)主要(yào)投(tóu)资(zī)方(fāng)，出(chū)资(zī) 30 亿(yì)日(rì)元(yuán)（现(xiàn)汇(huì)率(lǜ)约(yuē)合(hé) 1.5 亿(yì)元(yuán)人(rén)民(mín)币(bì)），日(rì)本(běn)理(lǐ)化(huà)学(xué)研(yán)究(jiū)所(suǒ)与(yǔ)神(shén)港(gǎng)精(jīng)机(jī)也(yě)在(zài)考(kǎo)虑(lǜ)资(zī)金(jīn)或(huò)技(jì)术(shù)上(shàng)的(de)参(cān)与(yǔ)。此(cǐ)外(wài)，项(xiàng)目(mù)方(fāng)也(yě)计(jì)划(huà)申(shēn)请(qǐng)政(zhèng)府(fǔ)支(zhī)持(chí)。
软(ruǎn)银(yín)希(xī)望(wàng)将(jiāng)这(zhè)款(kuǎn)新(xīn)型(xíng)存(cún)储(chǔ)器(qì)用(yòng)于(yú)其(qí) AI 训(xun)练(liàn)数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)。随(suí)着(zhe) AI 在(zài)企(qǐ)业(yè)管(guǎn)理(lǐ)等(děng)高(gāo)阶(jiē)领(lǐng)域应(yīng)用(yòng)的(de)深(shēn)入(rù)，对(duì)高(gāo)性(xìng)能(néng)、高(gāo)效(xiào)率(lǜ)数(shù)据(jù)处(chù)理(lǐ)能(néng)力(lì)的(de)需(xū)求(qiú)不(bù)断(duàn)提(tí)升(shēng)，而(ér)这(zhè)种(zhǒng)芯(xīn)片(piàn)将(jiāng)有(yǒu)望(wàng)以(yǐ)更(gèng)低(dī)成(chéng)本(běn)构(gòu)建(jiàn)高(gāo)质(zhì)量(liàng)的(de)数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)。
