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【导语】近日，景略半导体（上海）有限公司宣布成功完成数亿元人民币战略融资，由国投招商领投。本轮融资将加速景略半导体在车载互联和交换芯片领域的研发创新与量产进程，推动国产替代战略在汽车智能化核心环节的突破。作为国内车载以太网芯片及解决方案的领先提供商，景略半导体自成立以来已完成八轮融资，拥有强大投资阵容和丰富的量产经验。其自主研发的车载千兆以太网PHY芯片已成功实现前装量产，技术指标与可靠性表现对标国际巨头，为汽车电子芯片的自主可控贡献力量。
近日，景略半导体（上海）有限公司（简称：景略半导体）宣布完成数亿元人民币战略融资，投资方为国投招商。据悉，本轮融资资金将主要用于支持景略半导体加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程，助力国产替代战略在汽车智能化核心环节实现突破。
迄今已完成8轮融资
公开显示，景略半导体成立于2009年，位于上海张江，是国内的车载以太网芯片及车载高速网络全栈解决方案提供商，拥有高速高性能模拟、数字信号处理芯片、系统级芯片和数模混合设计能力，具备100%自研知识产权、大规模通信芯片量产经验。
成立以来，景略半导体已完成八轮融资，投资方阵容豪华，既包括国投招商、鼎晖投资、中信资本等知名国有资本，又包括经纬创投、上汽资本、韦豪创芯等头部产业资本。
其中，该公司2019年1月完成的A轮融资由经纬创投独投，2020年2月完成的A+轮由恒旭资本独投。
值得注意的是，2021年，仅在八个月内，景略半导体便连续完成三轮融资。其中，该公司B轮、B++轮融资金额均为数亿元。2022年7月与2024年4月，景(jǐng)略(è)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)分(fēn)别(bié)完(wán)成(chéng)近(jìn)亿(yì)美(měi)元(yuán)的(de)C轮(lún)与(yǔ)C+轮(lún)融(róng)资(zī)。
流(liú)片(piàn)国(guó)内(nèi)第(dì)一(yī)款(kuǎn)车(chē)载(zài)千(qiān)兆(zhào)以(yǐ)太(tài)网(wǎng)PHY芯(xīn)片(piàn)
官(guān)网(wǎng)显(xiǎn)示(shì)，景(jǐng)略(è)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)核(hé)心(xīn)团(tuán)队(duì)来(lái)自(zì)硅(guī)谷(gǔ)顶(dǐng)尖(jiān)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)公(gōng)司(sī)，在(zài)模拟、数字、DSP和SoC领域经验丰富。
公司创始人何润生在以太网通信芯片和高速SerDes领域有长期成功的技术积累，曾就职于Marvell担任高级技术总监，且担任Marvell核心产品千兆以太网物理层芯片的(de)系(xì)统(tǒng)架(jià)构(gòu)总(zǒng)设(shè)计(jì)师(shī)，拥(yōng)有(yǒu)超(chāo)过(guò)20年(nián)的(de)半导体行业经验。
景略半导体已量产百兆、千兆、2.5千兆的各类PHY和Switch芯片，累计出货近2亿颗。在车载芯片方面，景略半导体2019年流片国内第一款车载千兆以太网PHY芯片，成为我国首家具备单对线千兆1000-BASE-T1的公司。
其自主研发的车载千兆PHY芯片已成功通过AEC-Q100车规认证，成为国内首个实现前装量产的同类产品，在多家主流车企数十款车型实现装车，累计出货量突破百万颗，且保持零缺陷的质量纪录，技术指标与可靠性表现全面对标国际巨头产品。
近期，景略半导体在SMIC 28nm工艺上成功实现32G高速SerDes IP的首次量产，助力国内成熟工艺在AI和数据中心等高速互联芯片领域的应用新拓展。
随着视频传输ASA SerDes、TSN Switch等重要车载芯片的量产，景略半导体将成为全球为数不多的，能够提供车载网络高速互联、交换以及各类视频传输全栈解决方案的芯片供应商，为汽车电子芯片的自主可控贡献力量。
与韦尔股份已合资成立公司
值得注意的是，2021年8月，景略半导体与韦尔股份签署战略合作协议，双方成立合资公司景芯豪通半导体，在车载视觉技术领域展开广泛合作，为下一代智能汽车提供端到端高速图像数据的传输，处理和网络通信解决方案。
据当时报道，合资半导体公司未来发展的第一阶段会围绕景略半导体的两个核心技术推出一些物理层交换芯片的产品、包括应用于车载、工业以太网等领域；第二阶段会计划推出一些与数据处理相关的产品。
不仅如此，景略半导体在2021年8月完成的数亿元B+轮融资中，就出现了韦尔股份的身影。消息显示，B+轮融资由韦豪创芯领投，而韦豪创芯是韦尔股份全资子公司浙江韦尔股权投资有限公司的参股公司。
