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【导语】半导体设备核心零部件供应商恒运昌近日冲刺科创板IPO，拟募资15.5亿元加速半导体级等离子体射频电源系统的国产化进程。该企业专注技术研发，已打破海外技术封锁，成为国内市场份额第一。面对半导体零部件领域的多重挑战，恒运昌采取“技术深耕+生态协同”策略，携手产业链伙伴共谋发展。随着新兴领域对芯片需求的爆发，半导体设备零部件市场前景广阔，恒运昌的上市之旅备受瞩目。更多传感生态话题，敬请关注即将在上海举办的“IOTE 2025上海智能传感生态研讨会”。
半导体设备核心零部件供应商恒运昌拟冲刺科创板IPO。
6月13日，上交所正式受理深圳市恒运昌真空技术股份有限公司（以下简称“恒运昌”）科创板IPO申请，这家专注半导体设备核心零部件的企业拟募资15.5亿元，加速推进半导体级等离子体射频电源系统的国产化进程。
半(bàn)导(dǎo)体制造高度依赖等离子体工艺，而等离子体射频电源系统是该工艺的核心“心脏”。
长期以来，这一领域被美国MKS和AE两大巨头垄断，国产化率不足7%。恒运昌自2013年成立以来，聚焦这一技术难关，历时十年研发出三代产品：
CSL系列：实现国产射频电源从0到1的突破；
Bestda系列：支撑28纳米制程，性能媲美国际水平；
Aspen系列：攻克14纳米先进制程，打破海外技术封锁。
据招股(gǔ)书(shū)披(pī)露(lù)，恒(héng)运(yùn)昌(chāng)产(chǎn)品(pǐn)已(yǐ)量(liàng)产(chǎn)交(jiāo)付(fù)拓(tà)荆(jīng)科(kē)技(jì)、中(zhōng)微(wēi)公(gōng)司(sī)、北(běi)方(fāng)华(huá)创(chuàng)等(děng)国(guó)内(nèi)头(tóu)部(bù)设(shè)备(bèi)商(shāng)，成(chéng)为(wèi)薄(báo)膜(mó)沉(chén)积(jī)、刻(kè)蚀(shí)环(huán)节(jié)的(de)战(zhàn)略(è)供(gōng)应(yīng)商(shāng)。截(jié)至(zhì)2024年(nián)末，其自研产品中30款实现百万级收入，19款突破千万级收入，市场份额位列国内第一。
此次IPO募资15.5亿元将投向五大领域：
沈阳半导体射频电源系统产业化项目：扩大高端产品产能，满足先进制程需(xū)求(qiú)；
智(zhì)能(néng)化(huà)生(shēng)产(chǎn)运(yùn)营(yíng)基(jī)地(de)：提(tí)升真空装备零部件的规模化生产能(néng)力(lì)；
研(yán)发(fā)与(yǔ)前(qián)沿(yán)技(jì)术(shù)创(chuàng)新(xīn)中(zhōng)心(xīn)：攻(gōng)关下(xià)一代射频电源及等离子体技术；
营销及技(jì)术(shù)支(zhī)持(chí)中(zhōng)心：完善全国服务网络；
补充流动资金：优化资本结构，支撑业务扩张。
恒运昌表示，项目实施后将进一步巩固其在国内市场的领先地位，并推动半导体设备关键零部件的国产化率提升。
尽管国产零部件取得突破，但挑战依然(rán)严(yán)峻(jùn)。业(yè)内(nèi)人(rén)士(shì)指(zhǐ)出(chū)，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)零(líng)部(bù)件(jiàn)领(lǐng)域存(cún)在(zài)五(wǔ)大(dà)瓶(píng)颈(jǐng)：
市场规模碎片化：细分领域需求分散，难以形成规模效应；
材料性能滞后：高端原材料仍依赖进口；
认证周期漫长：关键零部件验证需1-1.5年；
表面处理技术(shù)薄(báo)弱(ruò)：与(yǔ)工(gōng)业(yè)级(jí)产(chǎn)品(pǐn)差(chà)异(yì)显(xiǎn)著(zhe)；
国(guó)际(jì)竞(jìng)争(zhēng)激(jī)烈(liè)：海(hǎi)外(wài)巨(jù)头(tóu)通(tōng)过(guò)专(zhuān)利(lì)壁(bì)垒(lěi)和(hé)技(jì)术(shù)迭(dié)代(dài)保(bǎo)持(chí)优(yōu)势(shì)。
恒(héng)运(yùn)昌(chāng)的(de)应对策略是“技术深耕+生态协同”。例如，其与中芯国际、盛美上海等企业联合开发，通过产业链合作缩短验证周期；同时，通过并购基金整合资源，强化平台化能力。
最后
随着AI、5G、新能源汽车等新兴领域对芯片需求的爆发，半导体设备零部件市场将持续扩容。
全球半导体设备市场在2024年达1192亿美元，预计2025年增至1398亿美元，其中中国占比超30%。核心零部件作为设备成本的80%以上，市场规模约200-300亿美元，直接支撑半导体设备产业链运转。
中国半导体设备销售额预计从2023年的366亿美元增至2027年的657.7亿美元，年均复合增长率达15.8%，凸显本土市场需求爆发力。
半导体设备由8大核心子系统构成，涉及机械、电气、软件等跨学科技术。当前国产化率仅10%-15%，石英件、射频电源、真空泵等关键零部件仍依赖进口。技术突破面临五大挑战：细分市场规模小导致规(guī)模(mó)化(huà)效应不足、原料性能滞后、电气类产品基础薄弱、认证周期长达1-1.5年、表面处理技术要求严苛。例如，真空阀门领域国内产品覆盖度与精细度不足，晶圆传送设备市场仍由国外厂商主导。
政策层面，政府工作报告多次强调突破“卡脖子”环节，推动核心零部件国产化。资本层面，PE机构加速布局，通过并购基金助力企业扩张。国内企业如中科九微、泓浒半导体在真空阀门、晶圆传送领域取得突破，部分产品进入台积电产业链。同时，上市公司如富创精密、江丰电子通过逆势投资扩大产能，在静电吸盘、石墨基座等领域实现技术跨越。
全球(qiú)市(shì)场(chǎng)由(yóu)美(měi)国(guó)（44%）、日(rì)本(běn)（33%）企业主导，如MKS、UCT、AE等。国内企业逐步从“单点突破”向“平(píng)台(tái)化(huà)”演(yǎn)进(jìn)：北(běi)方(fāng)华(huá)创(chuàng)覆(fù)盖(gài)80%设(shè)备(bèi)品(pǐn)类(lèi)，中(zhōng)微(wēi)公(gōng)司(sī)刻(kè)蚀(shí)设(shè)备(bèi)精(jīng)度(dù)达(dá)0.02nm，5nm制(zhì)程(chéng)量(liàng)产(chǎn)能(néng)力(lì)全球(qiú)领(lǐng)先(xiān)。未(wèi)来(lái)趋(qū)势(shì)包(bāo)括(kuò)：深(shēn)耕(gēng)既(jì)有(yǒu)工(gōng)艺(yì)技(jì)术(shù)、发(fā)展(zhǎn)功(gōng)能(néng)模(mó)组(zǔ)、提(tí)高精密加工能力，以及通过产业链协同实现智能化生产。
更多关于传感生态的话题，欢迎报名参加6月19日在上海举办的“IOTE 2025上海智能传感生态研讨会”。
