官方网站-首页

【导语】近日，半导体激光芯片领域的创新企业——深圳市柠檬光子科技有限公司成功完成新一轮融资。柠檬光子，由两位Lumentum前核心技术高管创立，专注于高性能半导体激光芯片的研发与产业化。其自主研发的芯片在多个应用场景下展现出卓越性能，已广泛应用于5G、3D传感、AR/VR等多个高科技领域。此次融资将进一步推动柠檬光子在下一代激光芯片技术的研发与市场拓展，加速中国半导体激光芯片产业的国(guó)产(chǎn)化(huà)进(jìn)程(chéng)。随(suí)着(zhe)技(jì)术(shù)突(tū)破(pò)与(yǔ)规(guī)模(mó)化(huà)应(yīng)用，柠檬光子正引领智能感知产业的新变革。

近日，半导体激光芯片研发企业——深圳市柠檬光子科技有限公司（简称“柠檬光子”）完成新一轮融资。本轮融资将进一步助力公司在下一代(dài)高性能半导体激光芯片领域的研发和产业化进程。

据了解，柠檬光子成立于2018年7月，总部位于深圳。公司由两位国际光芯片巨头Lumentum的前核心技术高管创立，CEO肖岩（清华大学本硕、伊利诺伊大学博士）和CTO周德来均拥有丰富的激光芯片研发经验。

柠檬光子自主研发的下一代半导体激光芯片，在多个应用场景下相较传统产品具有更高的性能、更强的可靠性和更低的制造成本，已广泛应用于5G光通信、3D传感、AR/VR、机器人、激光雷达、智能制造、数据中心、医美等领域。

2025年1月8日，柠檬光子的半导体激光芯片制造项目正式签约落地江苏南通北高新区。该项目聚焦新一代激光芯片与模组的研发与销售，将分阶段实施：一期总投资约(yuē)1亿(yì)元(yuán)人(rén)民(mín)币(bì)，预(yù)计(jì)5年(nián)内(nèi)实(shí)现(xiàn)累(lèi)计(jì)销(xiāo)售(shòu)额(é)3.4亿(yì)元(yuán)，税(shuì)收(shōu)贡(gòng)献(xiàn)1800万(wàn)元(yuán)；二(èr)期(qī)规(guī)划(huà)用(yòng)地(de)25亩(mǔ)，计(jì)划(huà)新(xīn)建(jiàn)3万(wàn)平(píng)方(fāng)米(mǐ)厂(chǎng)房(fáng)和(hé)办(bàn)公(gōng)设(shè)施，全面投产后预计年销售额达4亿元，年税收约2500万元。

此前（2023年），柠檬光子还完成了由深圳市创新投资集团、深圳市高新投集团联合领投，产业方创鑫激光、地方政府番禺产投跟投的B+轮融资，慕石资本担任独家财务顾问。

再往前，2021年完成由飞图创投和射频领域国际顶尖企业卓胜微电子联合领投、老股东愉悦资本超额跟投的B1轮融资，两轮合计融资额达数亿元。

半导体激光芯片的核心是电光转换，其原理基于半导体材料中的电子跃迁与受激辐射。

值得一提的是，半导体激光芯片作为3D传感与激光雷达的核心元件，正通过技术突破与规模化应用重塑智能感知产业(yè)格(gé)局(jú)。在(zài)3D传(chuán)感(gǎn)领(lǐng)域，垂(chuí)直(zhí)腔(qiāng)面(miàn)发(fā)射(shè)激(jī)光(guāng)器(qì)（VCSEL）凭(píng)借(jiè)其(qí)高(gāo)电(diàn)光(guāng)转(zhuǎn)化(huà)效(xiào)率(lǜ)、可(kě)阵(zhèn)列(liè)化(huà)及(jí)低(dī)成(chéng)本(běn)优(yōu)势(shì)，已(yǐ)成(chéng)为(wèi)消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子(zi)与(yǔ)工(gōng)业(yè)检(jiǎn)测(cè)的(de)主流(liú)方(fāng)案(àn)。例(lì)如(rú)，柠(níng)檬(méng)光(guāng)子(zi)研(yán)发(fā)的(de)905nm VCSEL芯(xīn)片(piàn)通(tōng)过(guò)多(duō)结(jié)多(duō)分(fēn)区(qū)设(shè)计(jì)实(shí)现120W峰值功率，支持手机3D人脸识别、AR/VR手势交互等场景，其电光转化效率接近50%，寿(shòu)命(mìng)超(chāo)3000小(xiǎo)时(shí)，推(tuī)动(dòng)国(guó)产(chǎn)芯(xīn)片(piàn)在(zài)消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子(zi)市(shì)场(chǎng)渗(shèn)透(tòu)率(lǜ)突(tū)破(pò)60%。

激(jī)光(guāng)雷(léi)达(dá)领(lǐng)域，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)激(jī)光(guāng)芯(xīn)片(piàn)的(de)技(jì)术(shù)路线(xiàn)分(fēn)化(huà)显(xiǎn)著(zhe)。边(biān)发(fā)射(shè)激(jī)光(guāng)器(qì)（EEL）因(yīn)高(gāo)功(gōng)率(lǜ)密(mì)度(dù)特(tè)性(xìng)主导(dǎo)车(chē)载(zài)远(yuǎn)距(jù)离(lí)探(tàn)测(cè)市(shì)场(chǎng)，瑞(ruì)波(bō)光(guāng)电(diàn)推(tuī)出(chū)的(de)165W 905nm EEL芯(xīn)片(piàn)实(shí)现(xiàn)低(dī)温(wēn)漂(piào)与(yǔ)抗(kàng)干(gàn)扰(rǎo)能(néng)力(lì)提(tí)升(shēng)，支(zhī)撑(chēng)激(jī)光(guāng)雷(léi)达(dá)在(zài)高(gāo)速(sù)自(zì)动(dòng)驾(jià)驶(shǐ)场(chǎng)景(jǐng)下(xià)的(de)可(kě)靠(kào)性(xìng)需(xū)求(qiú)。而(ér)固(gù)态(tài)化(huà)趋(qū)势(shì)下(xià)，VCSEL与(yǔ)硅(guī)光(guāng)技(jì)术(shù)融(róng)合(hé)催(cuī)生(shēng)片(piàn)上(shàng)激(jī)光(guāng)雷(léi)达(dá)（LiDAR-on-Chip），Aeva的(de)4D FMCW芯(xīn)片(piàn)方(fāng)案(àn)将(jiāng)发(fā)射(shè)接(jiē)收(shōu)模(mó)块(kuài)集成(chéng)至(zhì)硬(yìng)币(bì)大(dà)小(xiǎo)，成(chéng)本(běn)降(jiàng)至(zhì)300美(měi)元(yuán)以(yǐ)下(xià)，推(tuī)动(dòng)激(jī)光(guāng)雷达从高端车型向L3级辅助驾驶普及。

产业生态层面，中国厂商通过IDM模式构建全产业链优势。长光华(huá)芯(xīn)建(jiàn)成(chéng)6英(yīng)寸(cùn)量(liàng)产(chǎn)线(xiàn)，覆(fù)盖(gài)VCSEL与(yǔ)EEL双(shuāng)工(gōng)艺(yì)平(píng)台(tái)，其(qí)高(gāo)功(gōng)率(lǜ)芯(xīn)片(piàn)已(yǐ)批(pī)量(liàng)供(gōng)应(yīng)蔚(wèi)来(lái)ET7、理(lǐ)想(xiǎng)L9等(děng)车(chē)型(xíng)；光(guāng)库(kù)科(kē)技(jì)则(zé)依(yī)托(tuō)薄(báo)膜(mó)铌(ní)酸(suān)锂(lǐ)调(diào)制器技术，开发出1550nm窄线宽激光器，突破雨雾天气探测瓶颈。

据中商产业研究院预测，2025年中国激光雷达市场规模将达431.8亿元，其中半导(dǎo)体(tǐ)激(jī)光(guāng)芯(xīn)片(piàn)国(guó)产化率有望从2023年的35%提升至60%，形成“芯片-模块-系统”的完整供应链闭环。